HRC48 - 55 Pierścień ramki płytki pierścień rozbiórkowy

Mechaniczne polerowanie błyszczące Ra<0,15um Twardość HRC48-55 Wafer Decing Frame Ring ES-WFR-Dura420

1Wprowadzenie polerowania mechanicznego Glossy Ra<0,15um Twardość HRC48-55 Wafer Decing Frame Ring ES-WFR-Dura420

Pierścień ramki płytki ES-WFR-Dura420 wykonany jest z niemieckiej płyty stali nierdzewnej o wysokiej twardości Dura420, która może zapewnić odpowiednią wydajność jako pierścień metalowy płytki.pierścień mocowania płytki, pierścień do ładowania płytki, pierścień do rozbijania płytki, pierścień metalowy płytki, ramka pierścienia płytki lub pierścień ramy płytki.

Rękowanie ramki płytki ES-WFR-Dura420 może zapewnić bezpieczne wsparcie podczas procesu wysyłki płytki lub chipów i obsługi operacji.Takie pierścień obcinania płytek jest charakteryzuje się niezwykle lekką wagę i niezawodne kształtowanieMamy wielu użytkowników producentów płytek lub chipów na całym świecie.

2. Parametry techniczne polerowania mechanicznego Glossy Ra<0,15um Twardość HRC48-55 Wafer Decing Frame Ring ES-WFR-Dura420

Parametry techniczne dla pierścienia ramy płytki EASTAR®:

1).Materiał: niemiecka stal nierdzewna Dura420

2).Gęstość i rozmiary pierścieni ramy płytki:

1) 06 cali

(średnica zewnętrzna Φ228 mm/ średnica wewnętrzna Φ194 mm/ grubość 1,2 mm)
2) 08 cali

(średnica zewnętrzna Φ276 mm / średnica wewnętrzna Φ250 mm/ grubość 1,2 mm)
3) 12 cali

(prężnica zewnętrzna Φ400 mm / średnica wewnętrzna Φ350 mm/ grubość 1,5 mm)

3).Obsługa powierzchni: Polerowanie mechaniczne/powierzchnia błyszcząca Ra<0,15um/powierzchnia matowa Ra>0,3um/powierzchnia lusterkowa Ra<0,05um

4).Twardota powierzchniowa: HRC48-55

5).Tolerancja wielkości: +/- 0,5 mm

6).Tolerancja kąta: 0° 30′′.

7).Poziom płaskości: < 0,2 mm

Kształt pierścienia: kształt wewnętrzny okrągły, kształt wewnętrzny kwadratowy i specjalne kształty dostosowane.

3. zastosowania polerowania mechanicznego błyszczący Ra<0,15um twardość HRC48-55 Wafer Decing Frame Ring ES-WFR-Dura420

EASTAR® Wafer frame ringES-WFR-Dura420 (also named as Wafer Dicing Ring/Wafer Metal Frame/Wafer Metal Ring/Wafer Ring Frame/Wafer Frame Ring) is working as a circular or special shape metal ring used to protect the edges of wafers and chips, stosowane głównie w procesie laserowym znakowania płytek w celu zapewnienia ochrony i ograniczenia pozycji.Pierścień ramy płytki może wytrzymać wysoką temperaturę i energię podczas procesu oznakowania laserem UV, aby zapobiec uszkodzeniu chipów i fragmentacji krawędzi.