Podkreślić:
sus630t Płyty laminowane pokryte miedzią
, sus630t laminowana płyta pokryta miedzią
, płyty PCB pokryte miedzią ccl
Steel material: |
SUS630T. |
Normal thickness (mm): |
1.0, 1.2, 1.5, 1.6, 1.8, 2.0 |
Normal sizes of PCB lamination steel plate/press plate (L*W in mm):: |
1500*1295/1300*800/1295*787/1295*1613/1295*1143/1295*787/1285*750/1280*1120/1280*1070/1280*970/1270*1118/1270*1070/1143*660/673*571/660*508/24"*28". |
Hardness HRC of copper clad laminate CCL lamination steel plate/press plate (L * W in mm):: |
50HRC±2 |
Parallelism: |
≤0.03 |
Diagonal deviation: |
1-2mm |
Thermal conductivity: |
≥18W/MK at 300℃ |
Average thermal expansion coefficient (10-6/℃): |
10-12 |
2220*1270mm lub dostosowany rozmiar materiał SUS630T Wysokoprzyzwoitość laminowania stali płyty dla CCL laminowanej płyty ESSP-S630T
1. Wprowadzenie 2220*1270mm lub dostosowany rozmiar SUS630T materiał Wysokiej precyzji blachy stalowej laminowanej dla CCL blachy laminowanej ESSP-S630T
PCB/CCL Press Plate ESSP-S630 wykorzystuje wysokiej jakości surowiec stalowy produkowany w Chinach w modelu stalowym SUS630T, który ma bardziej konkurencyjną przewagę cenową ze względu na wysoką niezawodność jakości.
Działa niezawodnie w laminacji PCB lub CCL jako nasza dojrzała i niezawodna wysokoprzyzwoitość laminacji stalowej specjalnej płyty do celów laminacji PCB lub CCL.
|
Modele
Pozycje
|
SUS630T |
| Płytka masowa Lam |
Płytka pin-lam |
| Gęstość |
10,0-2,0 mm |
10,0-2,0 mm |
| Szerokość |
≤1300 |
≤1300 |
| Długość |
≤ 2410 |
≤ 2410 |
| Tolerancja grubości |
± 0.10 |
± 0.10 |
| Zmiana powierzchni |
Ra≤0.15
Rz ≤ 1.5
|
Ra≤0.15
Rz ≤ 1.5
|
| Tolerancja pozycjonowania otworu do otworu |
- Tak. |
+/- 0.10 |
| Standardowa tolerancja przedziału w przedziale |
- Tak. |
+0,10/-0 mm |
| Stopień warpage |
≤ 3 mm/M |
≤ 3 mm/M |
| Tolerancja wielkości L/W |
±1 mm |
±1 mm |
| Siła wydajności |
≥ 1175 N/mm2 |
≥ 1175 N/mm2 |
| Wytrzymałość na rozciąganie |
≥1400 N/mm2 |
≥1400 N/mm2 |
| Rozszerzalność |
≥ 5% |
≥ 5% |
| Twardość HRC |
50HRC±2 |
50HRC±2 |
| Temperatura pracy |
≤ 400°C |
≤ 400°C |
| Równoległość |
≤ 0.03 |
≤ 0.03 |
| Odchylenie przekątne |
1-2 mm |
1-2 mm |
| Przewodność cieplna |
≥ 18W/MK w temperaturze 300°C |
≥ 18W/MK w temperaturze 300°C |
| Średni współczynnik rozszerzenia cieplnego (10-6/°C) |
10 ~ 12 |
10 ~ 12 |
2. cechy produktu 2220 * 1270mm lub na zamówienie rozmiar materiału SUS630T Wysokiej precyzji laminowania stali płyty dla CCL laminowanej płyty ESSP-S630T
Główne cechy płyty PCB/CCL ESSP-S630T:
1).Większa konkurencyjność cenowa przy niezawodnej wydajności laminacji.
2) Ma lepszą przewodność cieplną i współczynnik rozszerzenia cieplnego, co może zaoszczędzić więcej kosztów i energii w procesie produkcji.
3) charakteryzuje się wysoką odpornością na korozję i twardością.
4) nadaje się do różnego rodzaju pralek do płyt stalowych laminowanych.
3. Parametry techniczne 2220*1270mm lub wielkości indywidualnej Materiał SUS630T Wysokiej precyzji blacha stalowa laminowana dla blachy laminowanej CCL ESSP-S630T
1).Materiał stalowy: SUS630T.
2) Normalna grubość (mm): 1.0, 1.2, 1.5, 1.6, 1.8, 2.0.
3.Normalne rozmiary stalowej płyty/płyty tłoczonej do laminowania PCB (L*W w mm):1500*1295/1300*800/1295*787/1295*1613/1295*1143/1295*787/1285*750/1280*1120/1280*1070/1280*970/1270*1118/1270*1070/1143*660/673*571/660*508/24"*28".
4) Normalne rozmiary stalowej płyty laminowanej CCL laminowanej miedzianą/płyty tłoczonej (L * W w mm):
1910*1270/2210*1270/2220*1270.
4. Parametry wydajności 2220 * 1270mm lub dostosowany rozmiar SUS630T materiał Wysokiej precyzji laminowania stali płyty dla CCL laminowanej płyty ESSP-S630T
Twoja wiadomość musi mieć od 20 do 3000 znaków!
