1.5 - 2,0 mm FPC Press Pad Flexible Ccl PCB Printed Core Board Cushion Pad

         1.5-2.0mm FPC Press Pad Flexible PCB Cushion Pad ESCP-FPC-G3 

1Wprowadzenie 1,5-2 mm FPC Press Pad Flexible PCB Cushion Pad ESCP-FPC-G3

FPC (Flexible Printed Circuit) to płyty obwodów o wysokiej elastyczności i giętości, zwykle wykonane z elastycznych podłoży izolacyjnych.zgięty, i łatwy w integracji, który może zaspokoić potrzeby nowoczesnych produktów elektronicznych w zakresie miniaturyzacji, lekkiej wagi i przenośności.

FPC (Flexible PCB) Cushion Pad is successfully developed by us and it is specially designed for the purpose of hot lamination buffering during the process of flexible PCB (flexible printed circuit board)Oznacza to wysoką wydajność całkowitej laminacji i wyższą stabilność, co może znacznie poprawić wydajność i wydajność w procesie laminacji elastycznych PCB lub elastycznych sztywnych PCB.

The FPC cushion pad (also named as flexible printed circuit board press pad/cushion mat/buffering pad/hot press cushion) is suitable for automated PCB laminating operations and can replace multiple sheets of hot press Kraft paper with one single pad which can greatly save the production material cost by at least 20%.

2. cecha produktu 1,5-2 mm FPC Press Pad Flexible PCB Cushion Pad ESCP-FPC-G3

Główne zalety podkładki FPCB (podkładka do prasy laminacyjnej FPC/matka podkładkowa/podkładka buforowa/podkładka do prasy gorącej) są opisane poniżej:

1) Poduszka FPCB może być wielokrotnie laminowana przez 100-200 razy, co może znacznie zmniejszyć koszty produkcji elastycznych płyt PCB (kartek drukowanych).

2) Dobrze sprawdza się pod względem płaskości poduszki, odporności na zużycie, współczynnika wzrostu wielkości, zmienności grubości,który jest znacznie lepszy od papieru Kraft w procesie elastycznego laminowania PCB.

3) Oznacza lepszą wydajność w zakresie odporności na wysokie temperatury, która może pracować przez długi czas w temperaturze nie większej niż 260 °C bez węglowodoru lub kruchości.

4) Ma doskonały efekt buforowania i przewodność cieplną, stabilny wzrost kompresji i współczynnik rozszerzania oraz dobrą odporność na roztrzask.

5) Jest opóźniający płomień, nietoksyczny i bezwonny, wolny od pyłu i sztabek z dobrą przepustnością.

3Struktura produktu 1,5-2 mm FPC Press Pad Flexible PCB Cushion Pad ESCP-FPC-G3

  Silesia

  Włókna o wysokiej elastyczności

  Polimer o wysokiej masie molekularnej

  Warstwa rozrywająca

4. Parametry techniczne 1,5-2 mm FPC Press Pad Flexible PCB Cushion Pad ESCP-FPC-G3

1) Żywotność: 100-200 razy.

2) Wytrzymałość na wysokie temperatury: ≤ 260°C

3) Grubość: 1,5-2 mm.

4) Tolerancja grubości: ±0,3 mm.

5) Tolerancja wielkości (długość lub szerokość): ±2 mm.

6) Wytrzymałość na rozciąganie: ≥ 25 MPa

7) Standardy buforowe: ≥ 12%

8) Norma wchłaniania wody: < 8% (3-8%)

Dla informacji, podkładki podkładkowe FPC (Flexible PCB) znane są również lub przemianowane na podkładki podkładkowe FPCB lamination cushion press pad, podkładki podkładkowe FPC cushion mat, podkładki buforowe FPCB lub podkładki FPCB hot press pad.To niezbędne i ważne materiały poduszkowe i buforowe do zakończenia elastycznego procesu laminowania PCB.