1905 X 1270MM CCL Press Cushion Pad Lamination Pad pokryty miedzią

CCL Press Cushion Pad For Copper Clad Laminate Lamination ESCP-CCL-G1

1Wprowadzenie podkładek CCL dla podkładek prasowych do laminowania laminowanego z miedzi ESCP-CCL-G1

Poduszka CCL to czerwona sztywna poduszka, która może dobrze zastąpić papier kraft do prasowania na gorąco i poprawić bezpieczeństwo i stabilność wymiarową (standardowa tolerancja w branży:+/-300 ppm/może osiągnąć +/-250 ppm po użyciu takiej poduszki CCL)Posiada doskonałą wydajność całkowitej laminacji i wysoką stabilność, co może znacznie poprawić wydajność i wydajność w procesie produkcji CCL (laminatu miedzianego).

Poduszka CCL jest również nazywana lub znana jako poduszka CCL do laminacji, poduszka CCL do poduszki, poduszka buforowa CCL lub poduszka CCL do tłoczenia na gorąco.Jest to niezbędny i ważny materiał poduszkowy i buforowy do zakończenia procesu laminowania CCL (laminatu miedzianego).

CCL cushion pad (press pad/cushion mat/buffering pad/hot press cushion) for CCL (copper clad laminate) lamination purpose is suitable for physical buffering operations in the middle layer and manual operations for multiple sheet replacementsJest również odpowiedni do zautomatyzowanych operacji laminowania CCL i może zastąpić wiele arkuszy papieru kraft w gorącej prasie jedną podkładką.

2. cechy produktu CCL Press Cushion Pad For Copper Clad Laminate Lamination ESCP-CCL-G1

Zalety produktu podkładki CCL (podkładka do laminowania/matka podkładkowa/podkładka buforowa/podkładka do laminowania na gorąco do celów laminowania CCL (laminatu pokrytego miedzią) są streszczone poniżej:

1) Może być wielokrotnie prasowany przez 600-800 razy, co może znacznie zmniejszyć koszty produkcji CCL (laminatu pokrytego miedźmi).

2) Dobrze sprawdza się pod względem płaskości poduszki, odporności na zużycie, współczynnika wzrostu wielkości, zmienności grubości, która jest znacznie lepsza niż papier kraft w procesie laminacji CCL.

3) charakteryzuje się lepszą wydajnością w zakresie odporności na wysokie temperatury, zdolny do długotrwałej pracy w temperaturze nie większej niż 280 °C bez węglowodania lub kruchości.

4) Ma doskonały efekt buforowania i przewodność cieplną, stabilny wzrost kompresji i współczynnik rozszerzania oraz dobrą odporność na roztrzask.

5) Jest opóźniający płomień, nietoksyczny i bezwonny, wolny od pyłu i sztabek z dobrą przepustnością.

Możemy dać krótszy czas dostawy z bardziej konkurencyjnymi cenami i kontrolą jakości.

3Struktura produktu CCL Press Cushion Pad For Copper Clad Laminate Lamination ESCP-CCL-G1

 Nanowytrzymałe na wysokie temperatury powłoki

 Tkaniny z włókien szklanych

 Polimer o wysokiej masie molekularnej

Warstwa rozrywająca

Pozostałe materiały sztuczne

Tkaniny z włókien szklanych

Nanowytrzymałe na wysokie temperatury powłoki

4. Parametry techniczne podkładki CCL do podkładek prasowych do laminacji laminowanej z miedzi ESCP-CCL-G1

Żywotność: 600-800 razy.

2) Wytrzymałość na wysokie temperatury: ≤ 280°C

3) Grubość: 4 mm-6,5 mm.

4) Tolerancja grubości: ±0,3 mm.

5) Normalne regularne rozmiary (L*W w mm): 2220*1270/2120*1270/1920*1270/1905*1270/1270*1070/1270*1120/1270*800

Tolerancja wielkości (długość lub szerokość): ±2 mm.

7) Wytrzymałość na rozciąganie ≥ 25 MPa

8) Standardy buforowe: ≥ 12%

9) Norma wchłaniania wody: < 8% (3-8%)