Chemioprzeciwność Siwa poduszka do prasowania na gorąco FPCB podkładka tablicy obwodowej materiały laminowane

Dobry odporność chemiczna FPCB Lamination Cushion Press Pad z dla laminacji

Opis produktu:

Podkładka buforowa FPCB jest istotnym elementem procesu laminowania elastycznych płyt obwodowych drukowanych (FPCB).Specjalnie zaprojektowane do zapewnienia amortyzacji i wsparcia podczas procesu laminowania prasy, ta podłoga zapewnia wydajną i skuteczną produkcję wysokiej jakości FPCB.

Pochodzący z Chin, podkładki do tłoczenia poduszków laminowanych FPCB są dostępne w dwóch opcjach opakowania: pojedyncze arkusze lub rolki.Ta elastyczność opakowań pozwala na wygodne użycie w oparciu o specyficzne wymagania procesu produkcji.

Jedną z kluczowych cech podkładki tłoczniczej FPCB jest jej imponujący współczynnik wchłaniania wody poniżej 8%.Atrybut ten ma kluczowe znaczenie dla utrzymania integralności podkładki podczas procesu laminowania, zapewniając stałą wydajność i niezawodność.

Oprócz zdolności absorpcji wody, poduszka do tłoczenia poduszki laminacyjnej FPCB zapewnia doskonałą odporność na łzy.umożliwiając podkładce wytrzymanie trudności procesu laminowania bez pogorszenia jej wydajności.

Zakres grubości podkładki do tłoczenia poduszków do laminacji FPCB wynosi od 1,5 mm do 2,0 mm, zapewniając idealny poziom amortyzacji i wsparcia dla laminacji FPCB.Ten optymalny zakres grubości przyczynia się do ogólnej jakości i wydajności procesu laminowania, w wyniku czego uzyskuje się precyzyjne i dokładne wyniki.

Charakterystyka:

• Nazwa produktu: Wysokiej wydajności elastyczny podkładek FPCB Press cushion pad dla dokładnego i spójnego tłoczenia PCB
• Materiał podstawowy: polimer o wysokiej masie molekularnej
• Charakterystyka:
  • Wysoka norma wchłaniania wody
  • Wyjątkowa elastyczność
  • Doskonały efekt buforowania
  • Przewodność cieplna
• Rozmiar: Dostosowany
• Wytrzymałość na rozciąganie: ≥ 25 MPa

Parametry techniczne:

Zastosowanie:

Podkładka podkładkowa ESCP-FPC-G3 PCB Press jest uniwersalnym produktem zaprojektowanym w celu spełnienia wymagających wymagań zastosowań FPCB w gorącej prasie.Dzięki wysokiej jakości konstrukcji i doskonałym właściwościom, produkt ten jest idealny do różnych okazji i scenariuszy w przemyśle elektronicznym.

Niezależnie od tego, czy pracujesz nad procesami laminacji FPCB, zadaniami związanymi z buforowaniem PCB, czy aplikacjami prasy poduszkowej FPCB, podkładka Estar ESCP-FPC-G3 może zapewnić niezawodne wsparcie i ochronę.Jego pierwotny materiał, polimer o wysokiej masie cząsteczkowej, zapewnia trwałość i długowieczność, dzięki czemu nadaje się do wielokrotnego stosowania w środowiskach produkcyjnych.

Ten produkt pochodzący z Chin oferuje minimalną ilość zamówienia 20 sztuk, z negocjacyjnymi cenami, aby uwzględnić różne ograniczenia budżetowe.Western Union, i MoneyGram, zapewniając elastyczność dla klientów na całym świecie.

Z czasem dostawy około 10-15 dni dla małych ilości i 20-30 dni dla dużych zamówień klienci mogą liczyć na szybką wysyłkę, aby spełnić swoje harmonogramy produkcji.Szczegóły opakowania zawierają wytrzymałe opakowanie ze sklejki z odpowiednim miękkim materiałem ochronnym w środku, zapewniając bezpieczny transport na długie odległości drogą morską lub powietrzną.

Podkładki ESCP-FPC-G3 posiadają wchłanianie wody poniżej 8%, a także dobrą odporność na działanie chemiczne i doskonałą odporność na łzy.Jego wysoka odporność na temperaturę do 260 °C dodatkowo zwiększa jego przydatność do wymagających zastosowań w FPCB.

Z możliwością dostaw 10000 metrów kwadratowych tygodniowo, produkt ten zapewnia stałą dostępność w celu zaspokojenia potrzeb producentów i przedsiębiorstw wymagających niezawodnych poduszek do tłoczenia FPCB.Niezależnie od tego, czy jesteś małą firmą, czy dużym zakładem przemysłowym, podkładka Estar ESCP-FPC-G3 jest niezawodnym wyborem dla potrzeb FPCB w gorącej prasie.

Wsparcie i usługi:

Produkty z poduszkami PCB Press są wyposażone w kompleksową obsługę techniczną produktu i usługi w celu zapewnienia optymalnej wydajności i zadowolenia klientów.Nasz zespół wsparcia technicznego jest dedykowany do pomocy klientom z instalacją produktuPonadto oferujemy sesje szkoleniowe i demonstracje produktów, aby pomóc użytkownikom w zwiększeniu korzyści z podkładki PCB Press.Nasze usługi obejmują również regularne aktualizacje i ulepszenia produktów, aby nadążyć za normami branżowymi i postępami technologicznymi.

Opakowanie i wysyłka:

Produkt: podkładki do podkładek do tłoczenia PCB

Opis: Podkładka PCB Press Cushion jest zaprojektowana w celu zapewnienia amortyzacji i ochrony płytek drukowanych podczas transportu i przechowywania.

Pakiet obejmuje: - 1 poduszkę do prasowania PCB

Informacje o wysyłce: - Sposób wysyłki: Standardowa wysyłka - Szacowany czas dostawy: 3-5 dni roboczych - Koszty wysyłki: $5.00

Częste pytania:

P: Jaka jest nazwa marki podkładki PCB Press?

A: Nazwa marki poduszki to Estar.

P: Jaki jest numer modelu poduszki?

A: Numer modelu to ESCP-FPC-G3.

P: Gdzie produkowana jest poduszka?

A: Poduszka jest produkowana w Chinach.

P: Jaka jest minimalna ilość zamówienia na poduszkę?

Minimalna ilość zamówienia wynosi 20 sztuk.

P: Jakie są akceptowane warunki płatności za zakup poduszki?

O: Akceptowane warunki płatności obejmują T/T, D/P, L/C, Western Union i MoneyGram.

P: Jaki jest czas dostawy dla małych i dużych ilości poduszki?

A: Czas dostawy wynosi około 10-15 dni dla małych ilości i 20-30 dni dla dużych ilości.

P: W jaki sposób poduszka jest pakowana do wysyłki?

O: Poduszka jest pakowana w mocne opakowania z sklejki z odpowiednim miękkim materiałem ochronnym wewnątrz, nadającym się do transportu morskiego lub lotniczego na duże odległości.

P: Jaka jest zdolność zasilania poduszki?

Odpowiedź: Zdolność dostaw wynosi 10000 metrów kwadratowych tygodniowo.