Eaststar New Material (Tianjin) Limited
produkty
produkty
Do domu > produkty > Poduszka do podkładania na gorąco > FPC Miedziany Laminat Zintegrowany FPCB Poduszka Buforowa Poduszka Gorąca Prasa

FPC Miedziany Laminat Zintegrowany FPCB Poduszka Buforowa Poduszka Gorąca Prasa

Szczegóły produktu

Place of Origin: CHINA

Warunki płatności i wysyłki

Najlepszą cenę
Podkreślić:

Laminat pokryty miedzią z FPC

,

włączyć poduszkę FPCB

,

włączyć tampon na gorąco

FPC Miedziany Laminat Zintegrowany FPCB Poduszka Buforowa Poduszka Gorąca Prasa

FPCB poduszka poduszkowa FPC laminacja poduszka prasowa poduszka poduszka matka buforowa poduszka poduszka prasowa

 

FPC (Flexible Printed Circuit) to płyty obwodów o wysokiej elastyczności i giętości, zwykle wykonane z elastycznych podłoży izolacyjnych.zgięty, i łatwy w integracji, który może zaspokoić potrzeby nowoczesnych produktów elektronicznych w zakresie miniaturyzacji, lekkiej wagi i przenośności.

FPC (Flexible PCB) Cushion Pad is successfully developed by us and it is specially designed for the purpose of hot lamination buffering during the process of flexible PCB (flexible printed circuit board)Oznacza to wysoką wydajność całkowitej laminacji i wyższą stabilność, co może znacznie poprawić wydajność i wydajność w procesie laminacji elastycznych PCB lub elastycznych sztywnych PCB.

The FPC cushion pad (also named as flexible printed circuit board press pad/cushion mat/buffering pad/hot press cushion) is suitable for automated PCB laminating operations and can replace multiple sheets of hot press Kraft paper with one single pad which can greatly save the production material cost by at least 20%.