FPC elastyczny poduszek do prasowania na gorąco 25 MPa Gładki elastyczny laminowany miedziany

FPC Flexible PCB Cushion Pad o wytrzymałości na rozciąganie ≥ 25 MPa i gładkim wykończeniu powierzchni

Opis produktu:

Matka poduszkowa FPC o wysokiej elastyczności dla lekkich i giętych produktów elektronicznych jest niezbędnym akcesorium do elastycznych operacji prasowania płytek drukowanych.znany również jako podkładka buforowa, jest zaprojektowany w celu zapewnienia długotrwałej trwałości i niezawodnej wydajności w różnych procesach produkcji elektroniki.

Jedną z kluczowych cech tej poduszki jest jej wysoka norma wchłaniania wody, z częstotliwością mniejszą niż 8% (3-8%).Zapewnia to, że podkładka skutecznie wchłania nadmiar wilgoci podczas procesu tłoczenia, utrzymywanie integralności komponentów elektronicznych i zapobieganie potencjalnym uszkodzeniom.

Głównym materiałem wykorzystanym do produkcji tej poduszki jest polimer o wysokiej masie cząsteczkowej, znany ze swojej wytrzymałości i elastyczności.Ten poduszkowy mat oferuje wyjątkową elastyczność i właściwości amortyzacyjne, idealnie nadaje się do ochrony delikatnych produktów elektronicznych podczas prasowania.

Dzięki składowi polimerowemu o wysokiej masie cząsteczkowej poduszka ta wykazuje wyższą wytrzymałość na rozciąganie, zapewniając dodatkową ochronę przed rozrywkami i przebiciami.Ta cecha jest szczególnie ważna w procesach produkcji elektroniki, gdzie delikatne elementy wymagają niezawodnego amortyzacji i wsparcia.

Niezależnie od tego, czy pracujesz z lekkimi lub giętymi produktami elektronicznymi, poduszka poduszkowa FPC o wysokiej elastyczności jest idealnym rozwiązaniem dla Twoich potrzeb w zakresie amortyzacji.Jego wszechstronny projekt i wysokiej wydajności charakterystyki sprawiają, że jest cennym akcesorium w każdym środowisku produkcyjnym elektroniki.

Charakterystyka:

• Nazwa produktu: Matka poduszkowa z FPC o wysokiej elastyczności dla lekkich i giętych produktów elektronicznych
• Kolor: czerwony, czarny lub inny
• Kategoria produktu: PCB Press Cushion Pad
• Wykończenie powierzchni: gładkie
• Kształt: prostokątny lub dostosowany

Parametry techniczne:

Zastosowanie:

Podkładka do prasowania płytek PCB ESCP-FPC-G3 jest wszechstronnym produktem przeznaczonym do szerokiego zakresu zastosowań w przemyśle elektronicznym.Ta poduszka jest specjalnie dostosowana do stosowania z elastycznymi płytami drukowanymi (FPC) w różnych scenariuszach.

Jednym z kluczowych zastosowań tego produktu jest montaż i produkcja lekkich i giętych produktów elektronicznych wykorzystujących FPC.Poduszka zapewnia miękką i ochronną powierzchnię do tłoczenia i utrzymywania FPC na miejscu bez uszkodzenia delikatnych elementów.

Niezależnie od tego, czy w małym zakładzie produkcyjnym, czy w dużym zakładzie produkcyjnym, podkładki prasowe Estar PCB okazują się niezbędne.Gładkie wykończenie powierzchni zapewnia bezproblemowy proces tłoczenia, podczas gdy polimery o wysokiej masie cząsteczkowej i materiały silastyczne zapewniają niezbędne wsparcie i elastyczność do ostrożnego obsługi FPC.

Dzięki wysokiej elastyczności włókien i właściwościom warstwy rozrywającej, poduszka ta może wytrzymać wielokrotne użycie, oferując żywotność 100-200 razy dłuższą.Ta trwałość sprawia, że jest to opłacalne rozwiązanie dla przedsiębiorstw, które chcą zoptymalizować swoje procesy produkcyjne.

Pochodzący z Chin, podkładki ESCP-FPC-G3 są dostępne do zakupu w minimalnej ilości zamówienia 20 sztuk.Western Union, MoneyGram, zapewniając elastyczność nabywcom.

Z czasem dostawy około 10-15 dni dla małych ilości i 20-30 dni dla większych zamówień klienci mogą liczyć na terminowe wysyłki, aby spełnić harmonogram produkcji.Szczegóły opakowania zawierają wytrzymałe opakowanie ze sklejki z odpowiednimi miękkimi materiałami ochronnymi w środku, nadaje się do transportu na duże odległości drogą morską lub powietrzną.

Ponadto zdolność do dostarczania 10000 metrów kwadratowych tygodniowo zapewnia stałą dostępność produktu dla przedsiębiorstw o różnych potrzebach produkcyjnych.5-2 mm grubości poduszki dodaje do jego wszechstronności, co sprawia, że nadaje się do szerokiego zakresu zastosowań prasy FPC.

Podsumowując, podkładka prasowa ESCP-FPC-G3 jest niezawodnym i wydajnym rozwiązaniem do obsługi elastycznych płyt drukowanych w różnych scenariuszach.trwałość, a jego przyjazne dla użytkownika cechy sprawiają, że jest cennym atutem dla producentów elektroniki poszukujących precyzji i wydajności w procesach produkcji.

Wsparcie i usługi:

Wsparcie techniczne produktu i usługi

Produkt PCB Press cushion pad został zaprojektowany w celu zapewnienia doskonałej amortyzacji i wsparcia PCB podczas procesu produkcji.Nasz zespół wsparcia technicznego jest dostępny, aby pomóc z wszelkimi pytaniami lub problemami, które mogą mieć związane z instalacją, obsługi lub konserwacji poduszki.

Oprócz wsparcia technicznego, oferujemy również szereg usług, aby zapewnić, że poduszka będzie nadal działać optymalnie.wymiana zużytych elementów, oraz wsparcie na miejscu w razie potrzeby.

Opakowanie i wysyłka:

Nazwa produktu: PCB Press Cushion Pad

Opis: Nasze poduszki do nośników PCB są zaprojektowane w celu zapewnienia doskonałego wsparcia i ochrony delikatnych płyt obwodowych drukowanych podczas montażu i transportu.

Zawiera: 1x podkładka do podkładek PCB

Informacje o wysyłce: Produkt będzie starannie pakowany, aby zapewnić bezpieczną dostawę do Państwa lokalizacji.

Częste pytania:

P: Jak nazywa się ta poduszka?

Nazwa towarowa to Estar.

P: Jaki jest numer modelu podkładki PCB Press?

A: Numer modelu to ESCP-FPC-G3.

P: Gdzie produkowane są poduszki PCB Press?

A: Jest produkowany w Chinach.

P: Jaka jest minimalna ilość zamówienia na ten produkt?

Minimalna ilość zamówienia wynosi 20 sztuk.

P: Jakie są warunki płatności akceptowane przy zakupie tej podkładki poduszkowej PCB Press?

A: Akceptowane warunki płatności to T/T, D/P, L/C, Western Union i MoneyGram.